職位描述：
1.02負責硬件產品（如板卡、電子模塊等）的測試方案設計與執行，涵蓋ICT（在線測試）、FCT（功能測試）、EOL（終測）及Burn-in（老化測試）等全流程測試環節；
2.02制定測試計劃，編寫測試用例、搭建和維護測試環境，確保測試覆蓋率和效率；
3.02搭建和維護ICT、FCT測試平臺，包括測試夾具設計與驗證，解決測試過程中的硬件及軟件問題；
4.參與新產品導入（NPI）過程，評估測試可行性并提出改進建議。
5.02主導Burn-in測試方案設計，制定老化條件（溫度、濕度、電壓等），分析老化后產品的失效模式，輸出測試報告并推動問題改進；
6.02參與EOL終測環節，驗證產品在出廠前的最終性能指標，確保符合客戶及行業標準；
7.02與研發、生產團隊協作，分析測試過程中發現的故障問題，定位根本原因并推動優化（如PCB設計、元器件選型、生產工藝等）；
8.02優化測試流程，提升測試效率和覆蓋率，降低測試成本；
9.02整理測試數據，輸出測試報告，建立測試文檔庫（包括測試方案、用例、記錄等）。
任職要求:
1.大專及以上學歷，電子、自動化、測控技術與儀器等相關專業，5年以上硬件測試經驗；
2.02熟悉ICT測試原理及主流設備（如TRI、Teradyne、Agilent等），能獨立編寫ICT測試程序，解決測試針點、短路/斷路等常見問題；
3.02精通FCT功能測試，具備測試電路設計、夾具開發及自動化測試腳本編寫能力（如C#、Python、LabVIEW等）；
4.02了解Burn-in老化測試標準（如JEDEC），能制定老化測試計劃，分析老化后產品的可靠性數據；
5.02熟悉EOL終測流程，能根據產品規格驗證關鍵性能指標（如功耗、信號完整性、穩定性等）；
6.02具備良好的問題分析能力，能使用示波器、萬用表、頻譜儀等工具定位硬件故障；
7.02工作嚴謹細致，有較強的溝通協調能力和團隊合作精神，能承受一定的工作壓力。
加分項：
1.02有消費電子、工業控制、汽車電子等領域硬件測試經驗者優先；
2.02熟悉DO-160、ISO 16750等行業測試標準者優先；
3.02具備測試自動化平臺搭建經驗（如CI/CD集成）者優先。