1.負責IC集成設備客戶端安裝及維護；
2.協助客戶進行生產和工藝開發；
3.幫助機臺順利通過客戶考核和驗收；
4.不定期向產品和市場部門提供有關晶圓鍵合技術改進和客戶需求的信息；
5.根據公司需要能夠勝任在客戶端的出差。
任職要求：
1.大專及以上學歷
2.有3年半導體廠FAB的經驗，有wafer bonding設備的經驗，有獨立負責機臺調試安裝經驗;
3.良好的協調溝通能力和團隊合作精神，英語閱讀能力較強
此崗位工作地點常駐浙江嘉興海寧，需配合項目情況出差。