1. 熟悉晶體加工掏棒、切磨拋整體流程(藍寶石、碳化硅、硅等)。
2. 確定各工藝站點設(shè)備需求,設(shè)備動力需求(水電氣等)。
3. 確定各工藝站點物料需求,形成初版BOM表。
4. 技術(shù)類標(biāo)準文件作業(yè)格式確定(SOP\OI\ECN\DCN等),待設(shè)備到位后制成作業(yè)文件。
5. 車間布局完成,輔助完成車間裝修。
6. 各站點治工具、測量夾具確定。
7.熟悉3D制圖軟件,如soliworks、proe等;
8.機械類、材料類、電子信息類、自動化類、計算機類、數(shù)學(xué)類、物理類、化學(xué)類相關(guān)專業(yè),可接受應(yīng)屆畢業(yè)生
職位福利:五險一金、績效獎金、全勤獎、包吃、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、定期團建