職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)線上異常品處理
2.線上OP培訓(xùn)稽核
3.持續(xù)改善線上異常，進(jìn)行良率改善
4.能接受日夜倒班
任職要求
1.大專以上
2.能讀懂基礎(chǔ)英文
3.有半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)可放寬學(xué)歷要求
1.負(fù)責(zé)線上異常品處理
2.線上OP培訓(xùn)稽核
3.持續(xù)改善線上異常，進(jìn)行良率改善
4.能接受日夜倒班
任職要求
1.大專以上
2.能讀懂基礎(chǔ)英文
3.有半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)可放寬學(xué)歷要求
工作地點(diǎn)
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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青島科凱電子研究所股份有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊(cè)成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國(guó)老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬(wàn)平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測(cè)。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測(cè)試12英寸芯片3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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