主要負責制定和優化加工工藝。
以下是其主要工作內容：
1、工藝文件編制
a、分析零件圖紙：明確零件的尺寸、精度、表面粗糙度等技術要求，確定合理的加工工藝路線。
b、制定工藝規程：根據零件的加工要求和生產批量，選擇合適的加工設備、刀具、夾具和量具等，確定切削參數和加工步驟，編制詳細的工藝文件。
c、優化工藝方案：通過對加工過程的監控和分析，不斷優化工藝參數，提高加工效率和質量，降低生產成本。
2、現場技術指導
a、工藝交底：向生產人員詳細講解工藝文件的要求，確保操作人員理解并掌握加工工藝和操作要點。
b、解決現場問題：在生產過程中，及時處理操作人員遇到的技術問題，如刀具磨損、加工精度超差等，確保生產順利進行。
c、參與質量控制：對加工零件部分參與質量檢驗，分析質量問題產生的原因，提出改進措施。
3、工裝夾具設計與改進
a、設計工裝夾具：根據零件的加工工藝要求，設計專用的工裝夾具，提高加工精度和生產效率，降低勞動強度。
b、改進工裝夾具：對現有的工裝夾具進行改進和優化，提高其可靠性和使用壽命，滿足生產需要。
4、設備與工藝管理
a、設備選型與調試：參與新設備的選型和驗收工作，協助設備調試人員進行設備調試和工藝驗證，確保設備能夠滿足生產要求。
b、工藝管理：制定和完善工藝管理制度，對工藝文件進行歸檔和管理，確保工藝文件的完整性和有效性。
5、成本控制與效率提升
a、成本核算：對零件的加工成本進行核算，分析成本構成，提出降低成本的措施，如優化工藝方案、合理選用刀具和材料等。
b、效率提升：通過對生產過程的分析和優化，提高生產效率，縮短生產周期，滿足市場需求
任職要求:
1.大專及以上學歷，機械設計、機械制造類相關專業
2.了解機加工件常見的加工方式，例如NC、磨床、線割、電火花
3.能夠熟練使用3D制圖軟件:Solidworks/UG軟件，識圖能力強,
4. 有工程機械、箱體等經歷的優先考慮;有半導體設備零部件加工行業經驗的更佳
5.有一定的溝通協調能力和抗壓能力，責任心強。