芯曌科技是電子科技大學科技成果轉化成立并由華為哈勃投資參股的、面向未來智能感知交互芯片設計與模組集成的高科技公司，總部位于蘇州相城經開區，現有場地10,000多平米，其中研發中心2,000多平米，千級和萬級潔凈廠房8,000多平米。同時，公司在成都高新區設有研發基地，研發及中試場地2000多平米，千級潔凈實驗室600多平米。公司聯合了電子科技大學、四川大學、北京航空航天大學、香港科技大學等知名高校，以及京東方、華為、航天科技等頭部企業，共同建設柔性顯示材料基因省部級工程研究中心成果轉化基地、國家級集成電路產教融合創新平臺成果轉化基地等產學研成果轉化基地，著力打造世界一流的“TFT+多模態感知材料+ IC”新一代智能感知交互芯片及模組技術平臺。公司堅持底層技術創新引領、產學研用深度融合，擁有一支國際領先的材料基因工程、集成電路設計、人工智能算法等核心技術人才隊伍，提供關鍵材料、核心工藝、專用裝備、驅動IC、AI算法以及模組集成等全棧技術解決方案，支撐人機交互、具身智能、萬物感知、醫療健康及工業探測等戰略新興領域發展需求。愿景：成為多模態智能感知交互芯片設計與模組集成技術全球引領者使命：面向未來智能化場景提供大面積、低成本、多模態、多形態的智能感知交互產品目標：2030年TFT超聲指紋芯片市場占有率世界第一，2035年多模態智能感知交互芯片市場占有率世界第一價值：求真務實，創新引領，合作共贏標語：慧立潮頭，創生不息，智贏未來發展理念：掌握核心技術，整合行業資源，抱著粗腿發展；解放思想，實事求是，團結一致向前看，發展才是硬道理。