1、新設(shè)備的工藝分析，性能測試及優(yōu)化；
2、量產(chǎn)設(shè)備的性能優(yōu)化；
3、工藝及售后人員技能提升培訓(xùn)；
4、客戶端工藝的評估及導(dǎo)入；
5、客戶現(xiàn)場問題收集分析及擬定及驗(yàn)證解決方案
(二)任職要求：
1、 大專以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、光通訊、光電子、光纖、光學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（DB）制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對光通訊行業(yè)（耦合或者固晶及共晶）非常熟悉；（最重要）
3、 對設(shè)備的硬件結(jié)構(gòu)，軟件的功能，設(shè)備組裝的工藝要求十分熟悉；
4、 對設(shè)備性能及芯片貼裝工藝流程有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累；
5、 對設(shè)備的軟硬件debug及新工藝的導(dǎo)入十分擅長。