崗位內容:
1. 設計和開發半導體器件,包括集成電路、模擬電路和數字信號處理等。
2. 建立和維護設計規范,確保設計符合產品要求并滿足相關標準。
3. 參與芯片級仿真和驗證工作,修復設計缺陷并進行系統級優化。
4. 協助制定項目計劃和進度安排,按時完成相關任務。
任職要求:
1. 熟悉半導體器件的原理和制造工藝,有扎實的電子電路基礎。
2. 本科及以上學歷
3. 具有較強的團隊協作精神和溝通能力
公司在深圳、廣州、佛山、東莞、惠州,長沙,南昌,重慶,成都等地有分公司,面試通過后,可根據面試者需求就近分配
公司福利:
提供食宿,帶薪年假,假節日福利,五險一金,餐補房補交通補貼,年底雙薪,項目獎金