公司成立于2014年2月,由從事高分子材料教學與研究20余年,且在環氧樹脂電子封裝材料行業從業10余年的資深工程師發起設立。公司專注于電子封裝材料,特別是電容器封裝材料的研發與生產。公司愿景:爭取3-5年時間將公司打造為國內最具競爭力的電容器封裝材料供應商和封裝整體方案解決商之一。公司生產環氧樹脂粘接劑系列產品廣泛應用于：電子半導體、電子電器、工藝品及運動器材等多個行業，起到粘接固定、灌注成型、填縫密封、防潮絕緣等作用。公司目前主要產品分為：電容器絕緣灌封膠、LED封裝膠、PFC粘接膠、變壓器絕緣灌封膠及飾品膠等系列。公司可自行研發，因客戶需求，在阻燃、耐溫、顏色、表面光澤、固化條件、硬度、粘度等方面作出相應的改善調配，滿足客戶不同的個性要求。