職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：負責光刻、點膠、貼片、封膠等
崗位要求：物理學、半導體技術、電子工程、材料與機械工程、光電技術等相關專業(yè)畢業(yè)，大學以上學歷，或大專學歷且有5年以上工作經驗；有設備維修、計算編程、機械制圖經驗者優(yōu)先考慮
崗位要求：物理學、半導體技術、電子工程、材料與機械工程、光電技術等相關專業(yè)畢業(yè)，大學以上學歷，或大專學歷且有5年以上工作經驗；有設備維修、計算編程、機械制圖經驗者優(yōu)先考慮
工作地點
天津市東麗區(qū)空港經濟區(qū)西七道18號
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中廣核核技術發(fā)展股份有限公司中廣核核技術發(fā)展股份有限公司（股票簡稱：中廣核技，股票代碼：000881.SZ）是中廣核核技術應用有限公司與中國大連國際合作（集團）股份有限公司進行重大資產重組后，于2017年2月27日在深圳證券交易所重組上市的核技術應用產業(yè)領先企業(yè)，是國內首家核技術應用上市公司，也是中國廣核集團首家A股上市平臺。公司是中國廣核集團發(fā)展核技術應用產業(yè)的戰(zhàn)略性產業(yè)化平臺，目前已實現電子加速器制造、輻照加工服務和改性高分子材料三大核心業(yè)務單元的國內布局，正積極拓展國際市場，并穩(wěn)步推進核醫(yī)學、核儀器裝備以及輻照新應用等新興業(yè)務。公司始終遵循“高投資回報、高市場潛力、高技術附加值、高社會價值、高員工成長”的可持續(xù)發(fā)展原則，始終以人才、技術、文化為核心競爭力，致力于成為中國核技術應用行業(yè)領跑者！
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