崗位內容：
1. 設計和開發半導體器件，包括集成電路、模擬電路和數字信號處理等。
2. 建立和維護設計規范，確保設計符合產品要求并滿足相關標準。
3. 參與芯片級仿真和驗證工作，修復設計缺陷并進行系統級優化。
4. 協助制定項目計劃和進度安排，按時完成相關任務。
任職要求：
1、學歷：高校統招本科生、研究生、博士生；
2、專業：集成電路、電子科學與技術、計算機科學與技術、軟件工程、微電子、軟件工程、物理學等專業；
3、技能要求：熟悉版圖EDA設計工具；具備扎實的集成電路半導體物理與器件基礎知識，熟悉模擬IC設計流程，熟練使用平面及3D工藝版圖設計相關EDA工具；具備扎實的集成電路半導體物理與器件基礎知識，熟悉數字IC設計流程，熟練使用Encounter or ICC2等數字IC設計；2年以上模擬類版圖設計從業經驗，2年以上APR設計從業經驗等。