一、崗位職責
1.1、主導微組裝工藝的開發與優化，依據產品需求制定詳細的微組裝工藝流程，確保工藝的先進性與穩定性，提升產品性能與生產效率。
1.2、負責電裝工藝規劃，對各類電子裝聯作業進行技術指導與規范，包括但不限于電路板焊接、線纜連接等，保障電裝質量符合高標準要求。
1.3、深度參與航天通信設備生產制造全流程，從原材料選型到成品交付，嚴格把控各個環節的工藝執行，及時解決生產過程中的工藝問題。
1.4、與研發團隊緊密協作，參與新產品研發階段的工藝性評審，從工藝角度提供專業建議，助力產品設計更具可制造性。
1.5、制定并完善工藝標準與規范，對工藝文件進行有效管理，定期組織工藝培訓，提升團隊整體工藝水平。
1.6、引入先進工藝技術與理念，推動工藝創新，降低生產成本，增強公司產品在市場中的競爭力。
1.7、針對航空航天類通信產品在生產、測試及實際應用中出現的失效問題，建立完善的失效分析流程與方法體系。通過對失效產品的拆解、檢測與數據分析，精準定位失效原因，如材料缺陷、工藝偏差、設計不合理等。
1.8、根據失效分析結果，提出針對性的改進措施與預防方案，協同相關部門對工藝、設計進行優化調整，有效降低產品失效風險，提升產品質量與可靠性。
二、任職要求
2.1專業背景
通信工程、電子信息工程、材料科學、物理學等相關專業，本科及以上學歷優先。具備扎實的專業知識，熟悉電子電路原理、材料特性、射頻指標等基礎知識，為工藝研發與改進提供理論支撐。
2.2 工作經驗
2.2.1、擁有 8 年以上微波通信設備行業工藝工作經驗，其中至少 5 年專注于微組裝工藝、電裝工藝或航空航天設備、衛星通信設備、相控陣天線等生產制造工藝領域。
2.2.2、有豐富的實際項目經驗，成功主導過多個復雜產品的工藝開發項目，對工藝難點有深刻理解與解決能力。
2.3 技能要求
2.3.1、精通微組裝工藝，熟悉多種微組裝技術，如倒裝芯片、引線鍵合、芯片貼裝等，能夠熟練操作相關設備，具備工藝參數優化能力。
2.3.2、熟練掌握電裝工藝，熟悉各類電子元器件的焊接、組裝技術，對電裝質量控制有豐富經驗，能熟練運用電裝工藝相關標準與規范。
2.3.3、深入了解航空航天通信設備生產制造工藝，熟悉航空航天、星載設備、相控陣天線等類別中的一種或多種產品的生產流程與質量要求，具備處理航天產品特殊工藝問題的能力。
2.3.4、熟練使用 CAD、solidworks 等繪圖軟件，能夠繪制工藝圖紙，具備數據分析能力，可運用統計工具對工藝數據進行分析與改進。
2.3.5、熟悉通信設備生產制造過程所用到工藝設備及測量分析儀表，如激光封焊、離子清洗、掃描電鏡（SEM）、能譜分析（EDS）、X 射線檢測等；
2.3.6、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術資料，跟蹤國際前沿工藝技術。
三、其他要求
3.1、具備較強的問題解決能力，面對復雜工藝問題以及產品失效問題能夠迅速分析原因并制定有效解決方案。
3.2、良好的團隊協作精神，能夠與不同部門有效溝通協作，共同推動項目進展，尤其是在失效分析過程中，能與研發、質量、生產等多部門協同作業。
3.3、具備較強的學習能力與創新意識，能夠快速掌握新技術、新工藝，不斷推動工藝創新，同時對新的失效分析方法與理念保持敏銳洞察力。
3.4、工作認真負責，嚴謹細致，具備良好的質量意識與保密意識，符合航空航天行業的職業素養要求。