崗位職責:
1、負責??JG電子、工業控制或智能電子領域??產品的電路設計與開發(模擬電路/數字電路/混合信號電路),涵蓋原理圖設計、器件選型、仿真驗證(如SPICE、SI/PI分析);
2、主導PCB Layout設計與評審,協同Layout工程師完成高速信號(如USB3.0、HDMI、射頻)的布線優化,確保電路性能與可靠性;
3、跟進樣品調試與測試,解決量產階段的電路問題(如EMC干擾、功耗異常、信號失真),輸出設計改進報告;
4、編寫技術文檔(設計規格書、BOM表、測試方案),與結構、軟件、生產團隊協作,推動產品從研發到量產的全流程落地;
5、參與前沿技術預研(如低功耗設計、高壓保護電路、無線充電模塊),為新產品規劃提供技術支持。
基礎要求:
1.本科及以上學歷,電子工程、微電子、通信工程、自動化等相關專業;
2.有硬件電路設計經驗優先考慮,熟悉模擬電路(電源管理/LDO/運放/電池充電)或數字電路(MCU外圍電路/接口協議/FPGA邏輯)設計,熟悉混合信號電路調試;
3.熟練使用Altium Designer、Cadence(OrCAD/Allegro)等EDA工具,掌握電路仿真(如Simplis、ADS)與PCB設計規則(DFM/DFA);
4.熟悉常用電子器件(如TI/ADI/NXP/MPS等品牌)的選型與參數評估,具備EMC/EMI設計與整改經驗(如RE/CE/CS測試);
5.具備較強的問題分析與解決能力,能獨立完成電路故障定位與優化,文檔輸出清晰規范。