崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)射頻硬件研發(fā),包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)測(cè)驗(yàn)證、試產(chǎn)等工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型;
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫(xiě)及歸檔;
4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)測(cè)、驗(yàn)證和系統(tǒng)測(cè)試問(wèn)題以及認(rèn)證測(cè)試送檢問(wèn)題的及時(shí)解決;
5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的生產(chǎn)和市場(chǎng)問(wèn)題處理;
6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。
任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷,2026年畢業(yè),電子、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、模電、數(shù)電、高頻電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí);
3、動(dòng)手能力強(qiáng),電烙鐵熟練,有電子賽事經(jīng)歷尤佳;
4、吃苦耐勞、能扎根基層專(zhuān)研產(chǎn)品、技術(shù),熱愛(ài)射頻產(chǎn)品研制工作。
碩士薪資可上浮動(dòng)