崗位職責(zé)
1、 參與項(xiàng)目需求分析，進(jìn)行系統(tǒng)框架和核心模塊的整體詳細(xì)設(shè)計(jì)；
2、 負(fù)責(zé)部分核心硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB layout、硬件調(diào)試；
3、熟練掌握軍品EMC相關(guān)知識(shí)，在硬件人員設(shè)計(jì)時(shí)給出指導(dǎo)，在試驗(yàn)遇到問(wèn)題時(shí)可給出合理的整改措施。
4、 根據(jù)項(xiàng)目需求，提出匹配的實(shí)現(xiàn)技術(shù)、平臺(tái)；
5、 結(jié)合公司建立硬件相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)電路。
崗位需求
1、 精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟練使用Altium/PADS/Candance等硬件設(shè)計(jì)軟件；
2、 精通ARM/DSP/FPGA等CPU，熟悉USB/網(wǎng)口/PCIE/204B等硬件接口；
3、 能獨(dú)立承擔(dān)新產(chǎn)品硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、有較好的設(shè)計(jì)文檔編寫經(jīng)驗(yàn)；
4、 有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；