崗位職責：
1. 系統架構設計：設計端側智能硬件系統總體架構，涵蓋SoC/MCU選型、外圍接口、音視頻鏈路、AI推理能力、電源與熱管理等。推動平臺標準化：統一芯片平臺、驅動體系、中間件接口，提升模塊復用率。
2. 音視頻系統能力構建：主導麥克風、揚聲器、音頻Codec、攝像頭等關鍵音視頻組件的系統級協同設計；規劃聲學結構與算法協同（降噪、回聲消除、方向性拾音），優化音視頻體驗指標（延遲、清晰度、帶寬占用、回放質量等）。
3. 軟硬系統協同接口制定：標準化硬件抽象層（HAL）、模塊化驅動接口、與算法/App/平臺系統對接邊界明晰；推動聯調聯試機制，支撐跨端調試與測試平臺建設。
4. 平臺規劃與演進路徑制定：主導核心SoC平臺路線圖制定，定義不同產品線在算力、接口、功耗、價格之間的差異化配置策略；跟蹤主流芯片、傳感器、邊緣AI模塊技術演進，建立適配性強、可替代、可持續供應的BOM體系。
5. 產品開發支持與問題攻關：指導關鍵項目架構選型與評審，參與樣機調試與驗證，解決音視頻系統異常問題（如串音、幀丟、回聲、卡頓）；對接供應鏈、結構、測試等部門，形成完整開發閉環。
任職要求：
1. 通信工程、電子信息、自動化、計算機等相關專業，本科及以上學歷；
2. 5年以上音視頻類嵌入式產品研發經驗，3年以上系統架構設計經驗；
3. 有消費類電子（如智能門鎖、視頻門鈴、攝像頭、智能門禁終端）系統設計經驗者優先；
4. 精通主流SoC平臺（MTK / 瑞芯微 / 全志 / 海思 / Amlogic / NXP）；
5. 熟悉音視頻采集、編碼（AAC/G.711/H.264/H.265）、編解碼鏈路設計；
6. 熟悉NPU推理、AI協同部署、內存管理、功耗建模者優先；
7. 熟悉音頻DSP處理（AEC/AGC/NS/VAD）、聲學結構設計者優先；
8. 具備軟硬件協同調試經驗，能推動多部門協同落地。