崗位責(zé)任：
1、制定試作及量產(chǎn)測(cè)試程序，IC產(chǎn)品跟進(jìn)電路原理，程序，制板設(shè)計(jì)及調(diào)試。
2、對(duì)量產(chǎn)品程序進(jìn)行維護(hù)，收集和分析數(shù)據(jù)定期確認(rèn)SBL，SYL,PAT的制定和更新。
3、量產(chǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)的上傳，分析，新客戶(hù)前期導(dǎo)入產(chǎn)品良率報(bào)告數(shù)據(jù)分布分析和批數(shù)據(jù)匯總確認(rèn)。
4、測(cè)試樣品的制定，測(cè)試設(shè)備的定期校驗(yàn)。
5、產(chǎn)線(xiàn)的制程電性異常品評(píng)估確認(rèn)，并驗(yàn)證出篩選方案，疏導(dǎo)產(chǎn)品的流通
6、對(duì)客訴產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)退回和停滯批，確認(rèn)驗(yàn)證方案，對(duì)品質(zhì)投訴電性異常品評(píng)估防逃逸方案添加保證測(cè)試項(xiàng)目
7、完成主管安排的其它工作
任職要求：
1、知識(shí)及教育水平：大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子或機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)
2、職位技能：了解半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝、測(cè)試工藝流程。熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝原物料，了解半導(dǎo)體封裝、測(cè)試的設(shè)備工作原理，熟悉Microsoft office 軟件，Minitab ,sasjup等統(tǒng)計(jì)軟件，能夠掌握應(yīng)用，Protel,CAD等PCB制板軟件。
3、工作經(jīng)驗(yàn)：一年以上半導(dǎo)體或者電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),無(wú)線(xiàn)電調(diào)試工中級(jí)以上。
4、其他素質(zhì):接受新事物能力強(qiáng)，邏輯思維較好，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力。能與客戶(hù)維持良好的溝通。