崗位職責：
1.通過分析晶圓廠的電性和制造數(shù)據(jù)，找到失良的主要影響因素，為Fab提升良率提供方向。
2.匯總晶圓廠良率日報，周報，明晰工廠良率情況，向決策者和相關(guān)方傳達良率信息
3.協(xié)同工藝整合提升產(chǎn)品良率，與其他領(lǐng)域、部門或站點合作解決良率問題。
4.進行數(shù)據(jù)挖掘，調(diào)查良率異常/偏差問題，分析參數(shù)趨勢并排查生產(chǎn)偏移。
5.對電性數(shù)據(jù)和在線數(shù)據(jù)進行關(guān)聯(lián)分析，基于科學原理解, 釋問題并建立理論模型, 推動良率和性能提升.
6.與其他工藝整合工程師協(xié)作，協(xié)調(diào)業(yè)務(wù)流程
7.為非"典型”半導體問題提供創(chuàng)新性解決方案
任職要求：
1.學歷要求：
電子工程、材料科學、物理學、化學或化學工程，數(shù)學的碩士（MS）或博士（Ph.D.）學位
2.有晶圓廠工藝整合或良率領(lǐng)域經(jīng)驗者，有DRAM相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先
3.良好的數(shù)據(jù)分析能力和數(shù)據(jù)挖掘能力，有相關(guān)項目背景更優(yōu)
4.強烈的責任心和紀律性
5.持續(xù)學習的熱情
6.良好的溝通能力和報告技能
7.思維開放、積極主動，愿意接受挑戰(zhàn)性工作
8.較強的抗壓能力