職位名稱
元器件工程師/電子元器件工程師
工作職責
1. 元器件選型與評估
o 負責公司產品中電子元器件（芯片、電阻、電容、電感等）的選型、替代及可靠性評估。
o 分析元器件參數、性能、成本及供應鏈情況，提供最優選型方案。
o 跟蹤行業新技術、新器件，推動元器件標準化和降本優化。
2. 封裝庫管理
o 根據設計需求，獨立創建原理圖符號庫（Symbol）及PCB封裝庫（Footprint）。
o 確保封裝符合IPC標準，并與PCB設計團隊協作驗證封裝兼容性。
o 維護公司元器件庫，確保數據的準確性和完整性。
3. 技術支持
o 參與BOM（物料清單）審核，規避停產、高風險器件。
4. 供應商協作
o 與供應商溝通技術細節，獲取元器件規格書、樣品及技術支持。
任職要求
1. 教育背景
o 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業。
2. 技能要求
o 熟悉常見電子元器件的特性、封裝及選型原則（如LDO、MCU、MOSFET等）。
o 熟練使用Cadence創建原理圖符號和PCB封裝。
o 了解IPC-7351等封裝設計標準，具備3D模型建模能力者優先。
o 熟悉元器件可靠性測試標準（如AEC-Q100、JEDEC）。
o 具備基礎電路知識，能閱讀Datasheet和原理圖。
3. 經驗要求
o 3年以上元器件工程或硬件相關工作經驗，有高密度PCB封裝設計經驗者優先。
o 有供應鏈管理或成本控制經驗者優先。
4. 其他能力
o 責任心強，注重細節，具備良好的溝通和團隊協作能力。
o 能夠通過英文資料（如Datasheet）進行技術分析。