工作職責:
1、產品總體硬件方案設計、電路板設計和產品硬件的定型,對定型產品硬件系統質量性能負責 ;
2、負責單片機、嵌入式系統的底層驅動程序研發和定型 ;
3、及時完成研發部領導安排的其他開發任務 。
要求:
1.電子、通信、生物醫學工程等相關專業;
2.具有嵌入式硬件設計開發經驗(至少熟悉STM32開發);
3.熟悉電磁兼容設計EMC者優先錄用 ;
4.具有醫療電子產品項目開發經驗者優先 ;
5. 具有已上市產品的開發經驗者優先。
薪資福利:
1、基本薪資+績效獎金+季度獎金+年終獎金+團隊獎金(分紅)
2、公司為員工繳納五險一金
3、享受國家規定的帶薪年假
4、每年定期體檢