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1. 核心技術(shù)能力
- 硬件設(shè)計與開發(fā):精通原理圖設(shè)計(如使用Altium Designer、立創(chuàng)eda),掌握PCB Layout規(guī)則,能獨(dú)立完成嵌入式硬件(如MCU/CPU核心板、外設(shè)接口板)的完整設(shè)計。
- 元器件選型與評估:熟悉嵌入式常用元器件(MCU、傳感器、電源芯片、存儲芯片、接口芯片等),能根據(jù)需求(成本、性能、功耗、供貨)篩選合適型號,評估元器件可靠性與兼容性。
- 硬件測試與驗證:掌握硬件調(diào)試工具(示波器、邏輯分析儀、萬用表、電源供應(yīng)器),能制定測試方案,完成硬件功能測試、性能測試(如功耗、穩(wěn)定性)及故障定位(如虛焊、信號干擾)。
- 基礎(chǔ)理論與規(guī)范:扎實掌握模擬電路、數(shù)字電路、電源電路設(shè)計知識,了解嵌入式硬件相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),確保硬件符合行業(yè)規(guī)范。
2. 項目與協(xié)作要求
- 有嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子等方向),能參與從需求分析、硬件方案設(shè)計到樣品制作、量產(chǎn)支持的全流程。
- 具備跨團(tuán)隊協(xié)作能力,能與嵌入式軟件工程師(配合調(diào)試驅(qū)動、定位軟硬交互問題)、結(jié)構(gòu)工程師(協(xié)調(diào)PCB尺寸與結(jié)構(gòu)適配)、采購(跟進(jìn)元器件供貨)高效配合。
3. 其他軟技能與知識
- 具備問題分析能力,能快速排查硬件開發(fā)中的技術(shù)問題(如電源紋波、信號時序異常)。
- 了解特定領(lǐng)域硬件知識(如汽車電子的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)設(shè)備的抗干擾設(shè)計、低功耗設(shè)備的電源管理)者優(yōu)先。
- 良好的文檔編寫能力,能輸出清晰的原理圖、PCB文檔、測試報告及量產(chǎn)指導(dǎo)文檔。