一、電路原理圖/PCB設計
1. 按照項目需求，可獨立將需求產品化，完成成本評估，硬件開發計劃，風險識別等；
2.負責硬件電路調試及測試，獨立解決項目開發過程中出現的疑難問題，輸出技術文檔；
3.完成整機的詳細設計，硬件相關器件的選型、原理圖設計 ，協助設計PCB layout；
4.EMC概念設計方案，DVP摸底方案制定；
5. 和部門內其他工程師緊密協作，保證整體硬件設計指標的按期實現，推進產品準時可靠高質量交付；
6.負責每個階段硬件的調試與測試 ，主導硬件板級、整機測試、產品的可靠性測試、EMC測試及協助產品認證相關工作；
7.立項前技術可行性評估評審；
8.輸入給結構工程師規避影響整機EMC、散熱布局等、設計；
9.參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作，解決產品硬件相關供應鏈問題；
10.主導硬件技術與友商的產品做對標分析，輸出對標分析報告；
二、落實電路測試、驗證方案
1.編寫整機的電路測試、驗證方案；
2.按照測試及驗證方案對產品的電路可靠性進行測試；
3.對關鍵信號進行SI/PI仿真，對關鍵模塊的PCB設計進行詳細要求分析和設計指導；
三、DVP評審及EMC測試計劃
1.參與項目經理組織的DVP評審，對找曾經在曾經發生過得失效進行提前規避或指定預防措施；
2.審核EMC測試計劃；
四、DV試驗失效整改、裝車路試
1.支持DV試驗，并對失效試驗項進行整改；
2.支持跟進裝車路試，對失效項進行整改；
五、APQP文件輸出及歸檔
1.審核APQP文件，在項目的各個階段提供相應的APQP文件；
2、按照硬件設計文檔模板清單審核硬件設計過程文件；
六、項目總結、經驗分享
1.組織相關部門對項目進行全方位總結，吸取成功的經驗和失敗的教訓；
2.更新DFMEA經驗庫；
3.回顧項目開發歷程，編寫總結性文件，分享給相關部門；
七、嚴格執行公司的規章制度和員工行為規范，認真執行公司安全生產規章制度和崗位安全操作規程