崗位職責:
1、負責半導體設備相關高壓脈沖電源、放電系統、能量監測、氣體控制、熱管理等子系統的電氣設計、元器件選型、電路板(PCB)設計(或與硬件工程師協作)及實現。
2、控制系統集成: 設計與開發基于FPGA、DSP、ARM或工業PLC的控制系統,實現產品的時序控制、放電控制、能量閉環穩定、氣體配比與凈化等核心功能。
3、軟件與算法開發: 編寫底層嵌入式軟件(C/C++)和/或上位機控制軟件(如C#, LabVIEW, Python),開發控制算法、數據處理算法和人機交互界面(HUI)。
4、系統調試與測試: 獨立完成電控系統的搭建、調試、性能測試和故障診斷,解決與高壓放電、電磁兼容(EMC)、信號完整性等相關技術難題。
5、技術支持與改進: 為生產、測試和質量部門提供技術支持,參與解決產品在生產和使用過程中出現的電氣問題,持續優化現有產品的性能和可靠性。
6、技術文檔編寫: 編寫詳細的設計文檔、測試報告、用戶手冊等技術資料。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電氣工程、自動化、電子工程、機電一體化等相關專業。
2、3年以上 工業級激光器、高端醫療設備、半導體設備或類似復雜機電系統電控開發經驗。
3、精通模擬/數字電路設計,具備豐富的硬件調試經驗,熟悉高壓、大電流電路的設計與安全規范。
4、熟練掌握至少一種嵌入式系統開發(如STM32, TI DSP, Altera/Xilinx FPGA)或工業PLC編程(如西門子、倍福)。
5、熟練使用一種以上編程語言,如C/C++/C#/Python/LabVIEW。
6、具備出色的動手能力、問題分析能力和解決復雜技術問題的能力。
7、良好的團隊合作精神和溝通能力。