1、制定符合GJB、MIL、IEC等標(biāo)準(zhǔn)的T/R組件、微組裝模塊及射頻系統(tǒng)可靠性測(cè)試方案與判定準(zhǔn)則;

2、根據(jù)產(chǎn)品特性制定壽命預(yù)測(cè)與降額設(shè)計(jì)驗(yàn)證方案；

3、管理與操作溫沖箱、高低溫箱、恒溫恒濕箱、振動(dòng)臺(tái)、沖擊臺(tái)、氣密檢漏儀、老化臺(tái)等設(shè)備；

4、與微組裝工藝協(xié)同驗(yàn)證AuSn共晶、絲焊/帶焊、封焊結(jié)構(gòu)的機(jī)械與熱可靠性；

5、建立可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)與SPC監(jiān)控圖，實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)分析與預(yù)警；

6、優(yōu)化測(cè)試治具與監(jiān)測(cè)點(diǎn)布置，提升檢測(cè)精度與效率;

7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，3年以上電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)，有微組裝或T/R組件背景優(yōu)先；

2、熟悉溫度循環(huán)、溫濕應(yīng)力、振動(dòng)沖擊、氣密檢、HTOL、THB/HAST等試驗(yàn)方法及判定準(zhǔn)則；

3、熟悉環(huán)境與可靠性標(biāo)準(zhǔn)，了解微組裝結(jié)構(gòu)與射頻鏈路在環(huán)境應(yīng)力下的失效機(jī)理