崗位職責:
1、研究SIP封裝行業前沿技術。
2、制定SIP封裝材料選型標準和設計標準。
3、結合SIP封裝技術在產品中落地，實現產品高功率密度設計。

任職要求:
1、本科及碩士研究生或以上學歷，電力電子、自動化、工程類工科專業。
2、5年以上PCBA電子裝聯生產工程或工藝相關經驗。
3、了解SIP或磁集成、板集成等相關產品，具有一定經驗的優先。
4、自主研究學習能力強，視野開闊，有創新思維。
5、有較強的獨立處理和分析能力。
6、英文CET-6及以上，能快速瀏覽國外英文標準，能正常讀寫英文資料。