崗位職責:
1.負責集成電路產品的封裝基板/管殼設計
2.負責封裝相關的電仿真(RLC參數提取和S參數提取等)
3.負責封裝相關的熱仿真(熱阻和結溫等)和力仿真(基板翹曲和振動疲勞等)
4.負責封裝設計相關圖紙的繪制(外形圖和鍵合圖等)
任職要求:
1.電子封裝技術、集成電路等相關專業;
2.了解各種類型的封裝形式(優先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類都了解的);
3.有封裝設計和仿真經驗的優先;
4.有基板設計經驗或PCB板設計經驗的優先;
5.有Leadframe廠家框架設計經驗的優先;
6.了解信號完整性或電源完整性相關基礎知識的優先;
7.有使用過封裝相關電-熱-力仿真軟件經驗的優先。