學歷背景：機械設計制造及其自動化、機電一體化等相關專業，本科及以上學歷。
工作經驗：5 - 10 年半導體封裝行業經驗，3 年以上激光自動化設備系統設計經驗，能獨立承擔項目。
專業技能
機械設計與軟件應用
精通 SolidWorks，熟練運用其進行二維、三維設計，精準完成激光設備（如光路平臺、運動機構）的高精度機械結構建模，輸出高質量圖紙。
熟悉機械材料性能（如鋁合金、不銹鋼適配場景 ），能用有限元分析軟件仿真優化結構；熟悉車削、銑削等加工工藝，可協同廠商保障零件精度。
系統布局與集成
深度理解半導體封裝全流程，依工藝需求（如激光切割、打標）規劃設備布局，實現設備與上下游工序（如機械手、傳送帶）無縫銜接，輸出整體DFM方案。
統籌激光光源、光學、運動、控制等子系統，設計緊湊、易維護的設備整體結構；設計自動上下料機構，吸盤或機械手移載搬運系統，適配產線自動化節奏。
激光技術與協同
掌握激光原理（波長、功率等），能按需選光纖 / 紫外激光及參數；熟悉光、機、電系統接口，解決集成干涉、兼容問題，協同電氣控制（如 PLC 編程）實現設備自動化。
項目與問題解決
獨立管控項目全周期（設計 - 交付），控進度、成本與質量；遇機械干涉、加工質量問題，可快速定位并解決。