聯(lián)暻半導體（山東）有限公司成立于2014年，注冊資本3000萬元，是全球第三大晶圓制造公司臺灣聯(lián)華電子股份有限公司（UMC）在大陸投資設立的集成電路設計服務公司，為客戶提供一站式芯片定制和IP授權服務。公司將技術創(chuàng)新和目標對標國際先進技術，憑借8年在集成電路設計服務領域的深耕和扎實的技術積累，目前已發(fā)展成為省內(nèi)顯著、國內(nèi)知名的集成電路設計服務企業(yè)，公司先后被評為國家專精特新“小巨人”、國家高新技術企業(yè)、國家集成電路設計企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)、山東省“一企業(yè)一技術”研發(fā)中心、濟南市5150引才企業(yè)等。 公司自成立至今參與設計芯片成功應用于5G、AI、智能駕駛、高性能計算、工業(yè)控制等眾多領域，包含類腦神經(jīng)網(wǎng)絡芯片、毫米波雷達芯片、高可靠芯片、車規(guī)級MCU、加解密芯片、工控電表芯片等眾多芯片。 截止2021年底，公司累計取得30項集成電路布圖，實用新型專利10項，申請發(fā)明專利2項。集成電路布圖是企業(yè)設計技術的核心，在集成電路行業(yè)等同于發(fā)明專利。公司擁有山東省高性能微納器件與芯片集成省級工程技術研究中心、山東省集成電路研發(fā)與測試工程室、山東省“一企業(yè)一技術”研發(fā)中心、濟南市工程實驗室等省市級研發(fā)平臺，是山東省標準化委員會委員單位、山東省電子學會會員單位、山東電子學會半導體器件與集成電路委員會副主任委員單位、濟南市半導體協(xié)會副理事長單位、濟南市微電子產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位，未來公司將將借助資本市場的優(yōu)勢致力于成為中國ASIC設計企業(yè)的標桿。 公司自成立以來營收一直處于良好的增長態(tài)勢，主導產(chǎn)品市場占有率處省內(nèi)前列，其中eflash IP設計水平較高，高可靠性芯片全國水平。截止2021年底，公司總資產(chǎn)達1.9億元，2021年度公司營收1.57億元，較去年增長120.17%，納稅總額1295萬元，研發(fā)費用占公司銷售收入的比重超過10%。 2021年度公司圍繞集成電路設計的主業(yè)，聚焦中國制造2025重點發(fā)展高集成度低功耗SoC芯片發(fā)展方向，持續(xù)提升公司在ASIC芯片設計領域的創(chuàng)新能力和水平，在核心技術領域不斷加強技術創(chuàng)新，將目前行業(yè)的“卡脖子”技術與公司發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的市場需求相結合，開展協(xié)同創(chuàng)新。 2022年公司在現(xiàn)有的技術和經(jīng)驗的基礎上，展開對AI、5G應用、車規(guī)級MCU芯片、各類IP等技術的研究及推廣應用，在未來三到五年內(nèi)，今年公司將以上技術方向的芯片設計和服務作為重要突破口，增加研發(fā)投入和推廣應用力度，加強科技攻關，實現(xiàn)發(fā)展新跨越。