武漢利之達科技有限公司位于武漢東湖新技術開發區（中國光谷），是在政府支持下，由高校科研人員創辦的高新技術企業，蹬羚企業，科技小巨人企業。公司獲得湖北省高投和廣東國民創投、武漢烽火等多家投資。 致力于高校科研成果產業化，專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售，為大功率LED（發光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業提供先進的封裝材料和技術解決方案。公司自成立以來，先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發項目，開發了多種陶瓷基板制備技術，廣泛應用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環境環境下傳感器封裝等。申請和授權專利22項，并與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了良好的產學研合作關系。 項目獲2016年國家技術發明二等獎， 湖北省高價值專利金獎等10多項省級榮譽。2022年完成近億元B輪融資
近日，武漢利之達科技股份有限公司宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領投，武漢烽火投資追投，中信資本和武漢長報基金參與投資。本輪融資主要用于擴大公司產能，加強技術研發。據介紹，利之達科技主營業務為高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域。

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