崗位內容：
1. 嵌入式和智能硬件項目的硬件方案設計、原理圖和PCB設計、調試和測試；
2. 完成創新方案關鍵技術評估、驗證。
3. 完成相關的硬件文檔編寫和修改。
任職要求：
1. 有硬件開發經驗者優先考慮；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
3. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統有一定了解；
4. 有4G通信模組、攝像頭功能、熱敏打印機功能等消費電子產品經驗者優先
5. 勇于探索，積極向上。