崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無人機(jī)飛控，電調(diào)，導(dǎo)航、電池BMS、SOC計(jì)算單元等模塊的硬件電路開發(fā)，包括相關(guān)文檔編寫、原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout檢查，生產(chǎn)文件輸出、生產(chǎn)進(jìn)度跟蹤。
2、負(fù)責(zé)相應(yīng)電路的元器件選型，評(píng)估，供應(yīng)商對(duì)接，樣品測(cè)試，物料引入和轉(zhuǎn)正。
3、完成單板硬件調(diào)試，配合軟件進(jìn)行單板聯(lián)調(diào)，完成樣板功能測(cè)試，性能測(cè)試，編寫測(cè)試報(bào)告。
4、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)單板的可靠性測(cè)試，EMC測(cè)試，認(rèn)證等。
5、新技術(shù)預(yù)研和行業(yè)趨勢(shì)跟蹤，新供應(yīng)商開發(fā)，經(jīng)驗(yàn)案例沉淀。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子和通信相關(guān)專業(yè)，有參加過電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、智能車競(jìng)賽優(yōu)先。
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有無人機(jī)開發(fā)、BMS、瑞芯微平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟練使用硬件EDA開發(fā)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，會(huì)Layout更好，熟悉其他常規(guī)硬件開發(fā)軟件。
4、熟悉硬件調(diào)試和測(cè)試，熟練使用示波器、電源、邏輯分析儀等設(shè)備。
5、有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，熟悉制板和SMT流程，有較強(qiáng)的焊接能力和單板問題排查經(jīng)驗(yàn)。
6、熟悉常見ERP或PLM系統(tǒng)操作，了解IPD產(chǎn)品開發(fā)流程。
7、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能很好的與團(tuán)隊(duì)其他成員配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問題。