崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立承擔(dān)多類(lèi)器件或模組的技術(shù)規(guī)劃和重大項(xiàng)目，組織技術(shù)攻關(guān)解決本領(lǐng)域內(nèi)復(fù)雜的、重大的問(wèn)題；
2、獨(dú)立產(chǎn)品bom清單制作、配置手冊(cè)寫(xiě)作、整機(jī)調(diào)測(cè)方案制定，獨(dú)立完成硬件外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)；
3、解決研發(fā)和生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的硬件技術(shù)問(wèn)題，并輸出案例；
4、保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度；
5、進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)競(jìng)品分析，提升產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子工程、機(jī)電、微電子與固體電子學(xué)、材料化學(xué)或類(lèi)似領(lǐng)域?qū)I(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷。
符合以下至少一個(gè)方向
2、具備系統(tǒng)含機(jī)械、硬件、軟件等集成設(shè)計(jì)與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，具備性能測(cè)試、可靠性測(cè)試能力；
3、熟悉封裝工藝設(shè)計(jì)流程，能夠利用熱/機(jī)性能等相關(guān)封裝設(shè)計(jì)仿真軟件開(kāi)展設(shè)計(jì)工作；
4、電子電路知識(shí)扎實(shí)，對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有深入理解，能夠獨(dú)立解決各種硬件電路相關(guān)問(wèn)題；
5、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定硬件規(guī)格需求，設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)方案，規(guī)劃系統(tǒng)硬件演進(jìn)路標(biāo)經(jīng)驗(yàn)。