工作職責(zé):
1.明確客戶以及公司內(nèi)部的新項目需求，帶領(lǐng)團(tuán)隊開展可行性分析，并完成設(shè)計工作。
2.評估工藝，設(shè)備，以及相應(yīng)的供應(yīng)鏈，完成項目所需的制程能力搭建。
3.統(tǒng)籌整體項目計劃，跟進(jìn)項目進(jìn)展，帶領(lǐng)團(tuán)隊按時交付項目。
4.對整個項目進(jìn)行梳理，編寫必要的管控材料，順利交接給量產(chǎn)單位。
任職資格:
1.有豐富的半導(dǎo)體封裝設(shè)計經(jīng)驗。
2.精通SolidWorks，CAD等3D繪圖軟件。
3.熟悉AD，Cadence等layout設(shè)計軟件。
4.熟悉TSV封裝工藝，熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。
5.擁有強(qiáng)烈的興趣和自驅(qū)力，對先進(jìn)封裝工作充滿熱情。
6.具有扎實的先進(jìn)封裝基礎(chǔ)知識、半導(dǎo)體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設(shè)計基礎(chǔ)知識。
7.良好的跨部門溝通能力，團(tuán)隊協(xié)作能力，英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。