職位名稱：FAE 現(xiàn)場應(yīng)用工程師（芯片 / IC / 光耦方向）
所屬部門：產(chǎn)品部
匯報對象：產(chǎn)品總監(jiān)
二、核心崗位職責(zé)
（一）客戶技術(shù)全流程支持
1.負責(zé)芯片、IC 及光耦產(chǎn)品的客戶選型指導(dǎo)、方案設(shè)計與驗證，解決應(yīng)用中的光電性能匹配、電路兼容等問題，輸出定制化應(yīng)用方案。
2.主導(dǎo)客戶端聯(lián)合調(diào)試與故障排查，運用誤碼儀、高速示波器、光功率計等設(shè)備定位光鏈路損耗、EMC干擾、熱穩(wěn)定性等問題，輸出8D故障分析報告。
3.推進客戶端可靠性認證，主導(dǎo)HTOL高低溫測試、溫濕度循環(huán)測試等，確保產(chǎn)品通過行業(yè)準入審核。
（二）技術(shù)攻堅與生產(chǎn)協(xié)同
1.專攻光耦隔離電路、高速IC信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等技術(shù)難點，解決量產(chǎn)導(dǎo)入中的封裝工藝（如 COB）適配問題。
2.協(xié)同生產(chǎn)與質(zhì)量部門，處理批量性質(zhì)量問題，發(fā)起并推動 PCN（產(chǎn)品變更通知）流程，保障交付良率穩(wěn)定。
3.制定光電器件測試規(guī)范，優(yōu)化測試效率與準確性，輸出《產(chǎn)品測試指導(dǎo)手冊》。
（三）內(nèi)部協(xié)同與價值傳遞
1.轉(zhuǎn)化客戶需求為內(nèi)部可執(zhí)行的產(chǎn)品規(guī)格書，推動研發(fā)團隊進行芯片/光耦性能優(yōu)化，參與下一代產(chǎn)品制定。
2.為銷售團隊提供技術(shù)賦能，開展產(chǎn)品培訓(xùn)（如光耦選型技巧、IC 應(yīng)用場景），參與市場推廣與客戶技術(shù)交流會議。
3.建立技術(shù)案例庫，沉淀客戶問題解決方案與應(yīng)用經(jīng)驗，提升團隊支持效率。
（四）市場與產(chǎn)品賦能
1.調(diào)研光電子行業(yè)趨勢，分析競品芯片 / 光耦的性能參數(shù)與技術(shù)特點，輸出市場競爭分析報告。
2.收集客戶對高速率、低功耗等技術(shù)需求，反饋至研發(fā)端推動產(chǎn)品迭代（如 400G/800G 相關(guān)芯片適配）。
三、任職資格要求
（一）學(xué)歷與經(jīng)驗
1.本科及以上學(xué)歷，光電子技術(shù)、微電子學(xué)、半導(dǎo)體物理與器件等相關(guān)專業(yè)。
2.3 年以上光電子行業(yè)FAE經(jīng)驗，具備芯片/ IC/光耦產(chǎn)品技術(shù)支持或研發(fā)經(jīng)歷。
3.有頭部光模塊企業(yè)供應(yīng)鏈支持經(jīng)驗或直接服務(wù)核心客戶經(jīng)歷者優(yōu)先。
（二）專業(yè)技能
1.精通芯片/IC設(shè)計原理、光耦工作機制，熟悉封裝工藝。
2.熟練操作 BERT 誤碼儀、光譜分析儀等測試設(shè)備，掌握 OrCAD、Pads 等電路設(shè)計軟件，具備 Python 腳本開發(fā)能力者優(yōu)先。
3.深入理解光通信原理、EMC 設(shè)計與熱管理，能獨立完成芯片級失效分析與解決方案輸出。
（三）核心素養(yǎng)
1.極強的現(xiàn)場問題解決能力，能快速響應(yīng)客戶緊急需求，承受高強度工作節(jié)奏。
2.優(yōu)秀的跨部門協(xié)同能力，能高效銜接客戶、銷售、研發(fā)與生產(chǎn)團隊。
3.良好的英語讀寫能力，可流利閱讀英文技術(shù)文檔，具備聽說能力者優(yōu)先。