職位描述
包裝設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責制定包裝工藝領域標準、規范架構的規劃，驅動各領域實施；
2、協調跨部門需求，確保研發/生產/物流環節技術銜接，并對包裝方案設計與驗證；
3、改進包裝工藝，包括包裝材料的選擇、包裝設計的原則、生產流程的控制等，確保包裝在運輸、存儲和使用過程中能夠保護產品的完整性和安全性；
4、編制包裝作業指導書，規范工序操作標準程；
2、協調跨部門需求，確保研發/生產/物流環節技術銜接，并對包裝方案設計與驗證；
3、改進包裝工藝，包括包裝材料的選擇、包裝設計的原則、生產流程的控制等，確保包裝在運輸、存儲和使用過程中能夠保護產品的完整性和安全性；
4、編制包裝作業指導書，規范工序操作標準程；
崗位要求：
1、熟練運用AutoCAD、SolidWorks等相關結構設計常用軟件；
2、熟悉原材料及成品包裝（包材/標簽等）設計、打樣、可靠性等事項及流程規范制定；
3、熟悉IEC 60068等可靠性標準，熟悉模擬測試用例制定。
2、熟悉原材料及成品包裝（包材/標簽等）設計、打樣、可靠性等事項及流程規范制定；
3、熟悉IEC 60068等可靠性標準，熟悉模擬測試用例制定。
4、5年以上結構、包裝設計相關工作經驗； 5、本科及以上學位，英語熟練；
6、熟悉業界包裝材料，可靠性測試能力等供應商資源；
7、有半導體包裝設計經驗者優先。
6、熟悉業界包裝材料，可靠性測試能力等供應商資源；
7、有半導體包裝設計經驗者優先。
工作地點
東莞大坪工業園
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職位發布者
王欣鈺/人事經理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發與制造團隊規模1000+人(根據項目建設節奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業。公司秉承國家重點發展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發展先進封測技術服務，提供系統級封裝測試整體解決方案。
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