1.半導體設備內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計，包括運動模組，光機部件等。
2. 圖紙與文檔管理，編制設備工藝文件，包括工藝流程卡、作業(yè)指導書等，明確各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的操作規(guī)范與質(zhì)量標準。
3. 生產(chǎn)協(xié)同與優(yōu)化，跟蹤生產(chǎn)進度，收集生產(chǎn)反饋，持續(xù)優(yōu)化設計與工藝方案，推動產(chǎn)品質(zhì)量提升與成本控制。
4. 配合宣傳推廣資料制作。
四、任職要求
1. 專業(yè)背景：機械設計制造及其自動化、工業(yè)設計、機械工程、機電一體化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷。
2. 技能要求
- 熟練掌握CAD、SolidWorks、Pro/E等二維及三維設計軟件，具備優(yōu)秀的建模與工程圖繪制能力；熟悉Photoshop、Premiere等宣傳資料制作軟件或具備與專業(yè)設計團隊協(xié)作能力。
- 精通鈑金加工、機械加工、表面處理等工藝，熟悉半導體設備生產(chǎn)流程與潔凈室規(guī)范要求；具備良好的結(jié)構(gòu)力學分析與工藝優(yōu)化能力。
3. 工作經(jīng)驗：3年以上半導體設備或精密機械設備的設計、工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，有完整項目從設計到量產(chǎn)落地經(jīng)驗；具備宣傳推廣資料制作經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 綜合能力：具備優(yōu)秀的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能高效推動設計、生產(chǎn)、市場等多部門協(xié)作；擁有較強的創(chuàng)新思維、問題解決能力與學習能力；工作嚴謹細致，責任心強，具備良好的團隊合作精神。