合肥聯(lián)結(jié)電子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新區(qū)國科軍通-協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，注冊資金500萬元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于陶瓷和金屬的鏈接技術(shù)，掌握金屬封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封裝材料、陶瓷基板技術(shù)和陶瓷金屬焊接技術(shù)上達到國際先進水準。聯(lián)結(jié)科技研發(fā)團隊十余人均具有博士、碩士學位，其中領(lǐng)軍人具有美國博士學位和工作經(jīng)驗的專家，推進了我國半導體用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。