職位描述
研磨工藝拋光工藝減薄工藝化學研磨EML芯片光芯片電子/半導體/集成電路
崗位名稱：CMP工藝工程師
崗位職責：
1.主導光芯片（InP）減薄、研磨及拋光工藝開發，優化工藝參數窗口，提升產品良率；
2.解決量產中出現的工藝缺陷（如表面劃傷、翹曲、厚度不均、粗糙度超標等），進行原因分析并推動工藝改善；
3.研磨/拋光設備的管理、運行維護與升級，評估研磨液、拋光墊等耗材性能，優化成本與工藝匹配度；
4.編寫完善工藝操作手冊等技術文件，支持產品從試產到量產的快速轉化；
5.與光刻、刻蝕等部門協作解決跨模塊問題，協助完成其他工藝生產工作。
崗位職責：
1.主導光芯片（InP）減薄、研磨及拋光工藝開發，優化工藝參數窗口，提升產品良率；
2.解決量產中出現的工藝缺陷（如表面劃傷、翹曲、厚度不均、粗糙度超標等），進行原因分析并推動工藝改善；
3.研磨/拋光設備的管理、運行維護與升級，評估研磨液、拋光墊等耗材性能，優化成本與工藝匹配度；
4.編寫完善工藝操作手冊等技術文件，支持產品從試產到量產的快速轉化；
5.與光刻、刻蝕等部門協作解決跨模塊問題，協助完成其他工藝生產工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷，材料科學、機械工程、微電子、光學工程相關專業；
2.3年以上半導體減薄/研磨/拋光工藝經驗，光芯片/化合物半導體（InP）領域優先；
3.精通研磨拋光機理，掌握磨料選擇、參數優化（壓力/轉速/溫度）、表面形貌控制等核心能力；
4.熟練操作主流設備（DISCO、Logitech等）及檢測工具（輪廓儀、AFM、白光干涉儀）；
5.有問題分析與解決能力，工作認真負責，善于學習，具有團隊協作精神。
1.本科及以上學歷，材料科學、機械工程、微電子、光學工程相關專業；
2.3年以上半導體減薄/研磨/拋光工藝經驗，光芯片/化合物半導體（InP）領域優先；
3.精通研磨拋光機理，掌握磨料選擇、參數優化（壓力/轉速/溫度）、表面形貌控制等核心能力；
4.熟練操作主流設備（DISCO、Logitech等）及檢測工具（輪廓儀、AFM、白光干涉儀）；
5.有問題分析與解決能力，工作認真負責，善于學習，具有團隊協作精神。
工作時間：8:30-17:30，雙休，需要加班；
福利待遇：入職繳納五險一金，補充商業險，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團建活動等，給予員工足夠的發展平臺和晉升空間！
福利待遇：入職繳納五險一金，補充商業險，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團建活動等，給予員工足夠的發展平臺和晉升空間！
獎金績效
13-15薪，績效獎金
工作地點
武漢江夏區楚天傳媒科創園
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職位發布者
何婉/HR
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武漢國科光領半導體科技有限公司武漢國科光領半導體科技有限公司由中國科學院半導體所光子集成團隊核心力量創辦，于武漢東湖高新區注冊成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發、設計、制造和銷售在內的全部運營業務，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場。產品可廣泛應用于數據中心（云）、電信網絡（管）、接入終端（端）領域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區湖北日報楚天傳媒科創園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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