主要職責(zé)
1. 和客戶技術(shù)溝通，了解客戶技術(shù)需求，轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品的開發(fā)技術(shù)規(guī)范
2. 產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計開發(fā)驗證
3.支持研發(fā)階段的樣品制作及性能檢測
4.支持開發(fā)上位機驅(qū)動設(shè)備
5.支持測試設(shè)備的建立及相關(guān)問題解決
6. 支持相關(guān)產(chǎn)線檢測設(shè)備的建立及相關(guān)問題解決
7. 支持質(zhì)量及相關(guān)應(yīng)用問題的解決
8. 產(chǎn)品EMC性能測試及優(yōu)化
9.上級安排其它的相關(guān)任務(wù)
任職要求
1. 理工科本科學(xué)歷（特別優(yōu)秀者可以放寬要求），研究生優(yōu)先考慮
2. 熟悉嵌入式硬件開發(fā)，能熟練使用AD軟件進行電路板設(shè)計。具有馬達驅(qū)動硬件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，具有LIN/CAN 通訊經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有較強的硬件相關(guān)知識以及EMC相關(guān)知識和經(jīng)驗
4. 具有汽車或零部件行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗,有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，有熱管理/執(zhí)行器/微電機開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
5. 具有較強責(zé)任心，學(xué)習(xí)能力，團隊合作能力，能承受壓力，積極主動。