后道工程師入職后根據工藝進行崗位劃分,含封裝、點膠、檢漏/超高檢、環境/穩定性測試、中測等
崗位職責:
1、負責執行對芯片的測試篩選工作,收集測試數據,做好記錄;
2、執行點膠,打線等后道工藝,嚴格按照工藝SOP進行作業;
3、協助研發工程師進行工藝參數優化,高效完成任務;
4、與產品經理保持高效溝通,積極解決問題,高效完成任務;
5、領導交辦的其他事項。
任職條件:
1、工作經驗:1-3年磨拋,劃片,點膠,打線,測試等工作經驗。
2、學歷及專業:統招大專及以上學歷,電子信息/計算機/微電子/光學/機械制造等專業,了解電路板、FPGA等。
3、工作能力:能獨立執行作業,可獨立操作設備。
4、其他:良好的溝通能力,熟練地應用電腦等辦公設備及AUTO CAD繪圖軟件;英語良好,學習能力強。
5、可接受相關專業的優秀應屆生。
注:目前實際工作地址在蘇州虎丘區,預計2026年回成都