1. 熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具，如 ANSYS HFSS、Cadence Sigrity、Keysight ADS 等，能夠運用工具完成信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真分析，包括高速 PCB設(shè)計中的反射、串擾、電源噪聲等問題的分析與優(yōu)化。

2. 熟悉高速接口協(xié)議，如 PCIE5.0、DDR5.0等，了解其信號特性、電氣規(guī)范，能夠針對不同協(xié)議進行相應(yīng)的仿真驗證。

3. 具備良好的電路設(shè)計知識，熟悉 PCB 設(shè)計流程，能與 PCB 設(shè)計團隊緊密配合，從 SI/PI 角度提出 PCB 疊層設(shè)計、布線規(guī)則等方面的建議，確保設(shè)計滿足性能要求。?

4. 掌握電磁兼容（EMC）相關(guān)知識，能夠在仿真過程中考慮 EMC 因素，協(xié)助解決產(chǎn)品的電磁干擾和抗干擾問題。

5. 具備較強的數(shù)據(jù)分析和處理能力，能夠?qū)Ψ抡娼Y(jié)果進行深入分析，提取有效信息，撰寫詳細準確的仿真報告，并提出合理的優(yōu)化方案。

3 年以上 SI/PI 仿真經(jīng)驗，參與過產(chǎn)品全流程開發(fā)項目。


崗位職責：

1. 參與項目前期設(shè)計階段，根據(jù)項目需求和產(chǎn)品規(guī)格，制定 SI/PI 仿真方案，明確仿真目標、方法和流程，確保仿真工作的順利開展。?

2. 負責完成產(chǎn)品的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真分析工作，包括高速 PCB、連接器、電纜等部件的建模與仿真，全面評估產(chǎn)品的電氣性能，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題。?

3. 對仿真結(jié)果進行深入分析和評估，結(jié)合實際測試數(shù)據(jù)，定位產(chǎn)品在 SI/PI 方面存在的問題，提出合理有效的優(yōu)化建議，并與硬件設(shè)計團隊協(xié)作實施優(yōu)化方案，確保產(chǎn)品性能滿足設(shè)計要求。

4. 與硬件開發(fā)團隊緊密合作，在 PCB 設(shè)計階段提供 SI/PI 技術(shù)支持，參與 PCB 疊層設(shè)計、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線、電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）設(shè)計等工作，從仿真角度提出專業(yè)建議，優(yōu)化設(shè)計方案。?

5. 制定 SI/PI 測試方案，并進行實物測試，分析測試結(jié)果與仿真結(jié)果的差異，共同解決測試過程中出現(xiàn)的問題，確保測試工作的準確性和有效性。?

參與制定公司 SI/PI 仿真相關(guān)的技術(shù)規(guī)范和流程，不斷優(yōu)化仿真工作方法和標準，提高仿真工作效率和質(zhì)量。