崗位職責:
1.根據客戶需求,進行項目前期調研,評估并撰寫結構設計方案及散熱方案;
2.根據產品任務書要求,完成計算機產品的整機結構設計任務;
3.負責X86平臺或國產平臺通用通訊類產品機箱和板卡結構、散熱設計;
4.負責產品從樣機試制到量產階段的結構設計與改進;
5.跟蹤產品生產、裝配、試驗及交付全過程,負責結構相關問題處理;
6.按公司質量體系及標準化要求,對結構齊套設計文件、圖紙進行歸檔;
任職要求:
1.機械或機電類相關專業,本科以上學歷,具有3年以上電子產品行業結構設計工作經驗優先;
2.熟悉電子/計算機相關行業的產品通用設計規范;
3.熟悉計算機產品結構設計、開發流程,能獨立完成相應設計任務;
4.具備產品結構設計、材料、加工及模具、EMC等方面的知識;
5.熟悉使用ProE/Creo、AutoCAD等專業繪圖軟件;
6.能使用一種熱仿真軟件,完成整機散熱仿真,包括風冷系統及液冷系統;
7.能使用一種力學仿真軟件,完成設備應力仿真;
8.具有較強的責任心、執行力、抗壓能力和溝通能力;
具有液冷散熱設計及仿真能力可優先考慮