職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
- 負責射頻微波器件（如濾波器、放大器、T/R組件等）的精密微組裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括芯片貼裝、金絲鍵合、共晶焊接、密封封裝等；
- 操作和維護微組裝設備（貼片機、鍵合機、回流焊爐等），確保工藝穩(wěn)定性和良率達標；
- 根據(jù)設計圖紙和工藝規(guī)范，獨立完成高可靠性微波組件的裝配、測試及故障分析；
- 編寫微組裝作業(yè)指導書（SOP），參與新產(chǎn)品的工藝導入和量產(chǎn)轉(zhuǎn)化；
- 協(xié)助解決生產(chǎn)中的工藝問題，提出持續(xù)改進方案，降低生產(chǎn)成本
任職要求：
硬性條件：
- 大專及以上學歷，電子工程類等相關專業(yè)；
- 1-3年微組裝工藝經(jīng)驗
- 熟練掌握金絲球焊、環(huán)氧粘接、共晶焊、激光封焊等至少兩項核心工藝；
- 大專及以上學歷，電子工程類等相關專業(yè)；
工作地點
成都雙流區(qū)銀河·596
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職位發(fā)布者
陳女士/HR
立即溝通
成都太鉑萊科技有限責任公司成都太鉑萊科技有限責任公司，為安徽中科太赫茲科技有限公司的子公司，是一家主要從事太赫茲檢測技術(shù)研發(fā)的科技企業(yè)。公司業(yè)務領域包括研發(fā)和生產(chǎn)小型低功耗太赫茲源、太赫茲通信組件、太赫茲成像系統(tǒng)、太赫茲人體安檢設備、太赫茲工業(yè)無損檢測系統(tǒng)等太赫茲家族相關產(chǎn)品。公司創(chuàng)始團隊由中科院、清華大學、西南交通大學等多所知名高校院所背景及具備豐富企業(yè)管理經(jīng)驗的專家組成，有近20多年的太赫茲激光技術(shù)沉淀，在太赫茲激光源、太赫茲成像、太赫茲激光干涉儀等領域處于國際領先水平，同時具備國內(nèi)外領先的太赫茲波源及其配套的AI成像算法、軟件開發(fā)等相關成套系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。
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