一、崗位職責：
1、負責硬件電路設計、PCB開發、元器件選型及設計文檔編制等全流程硬件開發工作；
2、參與工藝總方案、調試、測試工藝過程卡的編制，確保設計與生產要求有效銜接；
3、為生產、測試及售后環節提供硬件技術支持，解決產品從研制到量產過程的各類硬件問題，輸出技術歸零報告；
4、參與不合格品分析、評審及處置，制定糾正措施并跟蹤閉環；
5、完成上級交辦的其他工作。
二、任職要求：
1、精通模擬/數字電路設計，具備FPGA、ARM、DSP等嵌入式硬件開發經驗
2、熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA工具進行原理圖與PCB設計
3、熟練使用示波器、信號發生器、萬用表等測試/測量設備。
三、專業知識
1、學歷：重點本科及以上學歷，電子工程、通信工程、儀器科學與技術、自動化、光電信息工程等相關專業
2、技能工具：熟練使用office辦公軟件，熟練使用Altium Designer、Cadence、MATLAB、Multisim、PSpice等工程類軟件，具有熟練的英文閱讀能力
3、擁有光纖陀螺儀產品經驗優先
四、產品知識：熟悉電阻、電容、電感、IC等關鍵元器件參數及選型標準，
熟悉PCB制造工藝及SMT裝配流程
五、福利待遇：
1、帶薪休假：周末雙休，享有年假、婚假、產假、陪產假及法定節假日等帶薪假期
2、五險一金：參加養老、基本醫療、工傷、失業、商業保險和住房公積金
3、節日福利：節日福利、生日福利等
4、專項福利：應屆生享有專項福利政策，如住房補貼、生活補助等
5、員工關懷：交通補貼、餐費補貼、出差補貼、加班費、年度體檢、公司團建、技能培訓等
6、落戶廈門：符合入戶條件，公司申請辦理落戶
六、面試時間：每周一至周五
七、公司地址：廈門集美區集美大道1300號創新大廈11樓