職位描述
鈑金工藝非標(biāo)設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)設(shè)計專用設(shè)備制造通用設(shè)備制造工業(yè)自動化
崗位職責(zé)：
1. 為半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、開發(fā)和維護機械部件和系統(tǒng)，以滿足客戶要求和行業(yè)標(biāo)準；
2. 執(zhí)行設(shè)備的測試和驗證，以確保達到質(zhì)量和性能標(biāo)準；
3. 排除設(shè)備機械故障，為客戶和內(nèi)部團隊提供技術(shù)支持；
4. 與包括工藝、電氣、軟件、制造和質(zhì)量在內(nèi)的跨職能團隊協(xié)作，確保產(chǎn)品開發(fā)的成功；
5. 撰寫技術(shù)報告和文檔，以支持產(chǎn)品開發(fā)和客戶需求；
6. 遵循半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準，完成符合半導(dǎo)體行業(yè)安全要求的設(shè)計；
7. 負責(zé)與供應(yīng)商對接相關(guān)機械物料的技術(shù)交流，包括零部件的加工要求，機械部件的選型，與采購及質(zhì)量共同拜訪、管理供應(yīng)商和開拓相關(guān)新供應(yīng)商。
任職要求:
1. 機械工程、機械設(shè)計或相關(guān)專業(yè)，本科及研究生以上學(xué)歷；
2. 熟悉機械設(shè)計原理，包括機械零部件，材料選擇，結(jié)構(gòu)分析和熱管理；
3. 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備常用的核心零部件和機構(gòu)優(yōu)先；
4. 有3年以上半導(dǎo)體設(shè)備機械設(shè)計的經(jīng)驗；
5. 較強的分析和解決問題的能力；
6. 有領(lǐng)導(dǎo)和管理半導(dǎo)體設(shè)備機械設(shè)計項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 有半導(dǎo)體行業(yè)先進封裝，真空設(shè)備或檢測等設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8. 有 Semi-S2相關(guān)認證經(jīng)驗優(yōu)先。
本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假
1. 為半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、開發(fā)和維護機械部件和系統(tǒng)，以滿足客戶要求和行業(yè)標(biāo)準；
2. 執(zhí)行設(shè)備的測試和驗證，以確保達到質(zhì)量和性能標(biāo)準；
3. 排除設(shè)備機械故障，為客戶和內(nèi)部團隊提供技術(shù)支持；
4. 與包括工藝、電氣、軟件、制造和質(zhì)量在內(nèi)的跨職能團隊協(xié)作，確保產(chǎn)品開發(fā)的成功；
5. 撰寫技術(shù)報告和文檔，以支持產(chǎn)品開發(fā)和客戶需求；
6. 遵循半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準，完成符合半導(dǎo)體行業(yè)安全要求的設(shè)計；
7. 負責(zé)與供應(yīng)商對接相關(guān)機械物料的技術(shù)交流，包括零部件的加工要求，機械部件的選型，與采購及質(zhì)量共同拜訪、管理供應(yīng)商和開拓相關(guān)新供應(yīng)商。
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1. 機械工程、機械設(shè)計或相關(guān)專業(yè)，本科及研究生以上學(xué)歷；
2. 熟悉機械設(shè)計原理，包括機械零部件，材料選擇，結(jié)構(gòu)分析和熱管理；
3. 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備常用的核心零部件和機構(gòu)優(yōu)先；
4. 有3年以上半導(dǎo)體設(shè)備機械設(shè)計的經(jīng)驗；
5. 較強的分析和解決問題的能力；
6. 有領(lǐng)導(dǎo)和管理半導(dǎo)體設(shè)備機械設(shè)計項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 有半導(dǎo)體行業(yè)先進封裝，真空設(shè)備或檢測等設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8. 有 Semi-S2相關(guān)認證經(jīng)驗優(yōu)先。
本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假
工作地點
佛山南海區(qū)中發(fā)兆創(chuàng)科技園
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職位發(fā)布者
馮女士/人事
立即溝通
廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要從事泛半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學(xué)氣相沉積設(shè)備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設(shè)備”、“先進3D封裝設(shè)備LASER-DEBON DER設(shè)備”、“A0I檢測設(shè)備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列產(chǎn)品，所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導(dǎo)體、Ⅲ-IV組半導(dǎo)體、IGBT功率半導(dǎo)體、MEMS、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導(dǎo)體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導(dǎo)體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導(dǎo)體照明、新能源光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端半導(dǎo)體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產(chǎn)品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值，致力于成為半導(dǎo)體智能高端裝備制造的引領(lǐng)者。開發(fā)出8寸CVD化學(xué)氣相沉積設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、先進封裝Laser Debon der設(shè)備、Dry Pump、 Inline Sputter設(shè)備以及Onsite高濃度***處理設(shè)備等系列產(chǎn)品。我們秉承“優(yōu)良品質(zhì)和環(huán)保型”的核心理念，誠信經(jīng)營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產(chǎn)品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術(shù)能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的技藝、超群的產(chǎn)品質(zhì)量，能迅速為顧客提供質(zhì)優(yōu)價廉、卓而不凡的產(chǎn)品。通過科學(xué)管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。
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