晶旺半導體（山東）有限公司位于山東省濰坊市濱海區集成電路產業園，專注于半導體晶圓制造領域的技術研發與生產服務。公司以晶圓Bumping加工為核心業務，一期項目已形成48,000片/月的加工產能，二期規劃投資5-9億元建設半導體高端制造產業園，目標將Bumping產能提升至15萬片/月，并同步拓展晶圓測試與封裝產線，構建完整產業鏈布局。企業嚴格實施ISO9001質量管理體系，結合QC七大工具、8D分析等質量控制方法，建立了覆蓋進料、制程到出貨的全流程品控機制。團隊通過工藝參數監控與持續改進方案，保障產品良率與客戶需求響應效率。當前業務聚焦于半導體制造工藝優化與產能升級，穩步推進高端封裝技術研發及產業化應用。公司依托規模化投資與產能規劃，致力于成為國內半導體制造領域的重要參與者。員工可享受雙休、五險一金、免費午餐等規范化福利保障，工作環境注重技術實踐與流程優化能力的協同提升。