晶旺半導體（山東）有限公司位于山東省濰坊市濱海區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園，專注于半導體晶圓制造領域的技術研發(fā)與生產(chǎn)服務。公司以晶圓Bumping加工為核心業(yè)務，一期項目已形成48,000片/月的加工產(chǎn)能，二期規(guī)劃投資5-9億元建設半導體高端制造產(chǎn)業(yè)園，目標將Bumping產(chǎn)能提升至15萬片/月，并同步拓展晶圓測試與封裝產(chǎn)線，構建完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。企業(yè)嚴格實施ISO9001質(zhì)量管理體系，結合QC七大工具、8D分析等質(zhì)量控制方法，建立了覆蓋進料、制程到出貨的全流程品控機制。團隊通過工藝參數(shù)監(jiān)控與持續(xù)改進方案，保障產(chǎn)品良率與客戶需求響應效率。當前業(yè)務聚焦于半導體制造工藝優(yōu)化與產(chǎn)能升級，穩(wěn)步推進高端封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用。公司依托規(guī)模化投資與產(chǎn)能規(guī)劃，致力于成為國內(nèi)半導體制造領域的重要參與者。員工可享受雙休、五險一金、免費午餐等規(guī)范化福利保障，工作環(huán)境注重技術實踐與流程優(yōu)化能力的協(xié)同提升。