一、項目經驗要求
半導體劃片機開發經驗
參與過6-12英寸晶圓切割機、精密劃片機的研發項目，熟悉刀片選型、切割路徑優化及誤差補償技術。
有高精度運動控制（如直線電機，光柵閉環系統，壓電執行器）或氣浮主軸，氣浮導軌技術應用經驗。
熟悉半導體設備行業標準（如SEMI規范）及質量管理體系（如ISO 9001）。
二、技術要求
核心技能
1、熟練使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D設計軟件，精通機械制圖國家標準（如GB/T 4457）。
2、精密機械結構設計能力:
1)高剛性框架：采用碳纖維、陶瓷等低熱膨脹系數材料，減少熱變形。
2)超精密導軌與軸承：氣浮導軌和陶瓷軸承摩擦系數低至10??，定位精度達亞微米級。
3)熟悉材料特性（如鋁合金、不銹鋼）及加工工藝（如CNC加工、鈑金成型）。
4)能夠設計微米級定位系統（如±1μm重復精度），具備誤差分析與公差分配經驗。
5)了解熱變形控制技術（如恒溫環境設計、材料熱膨脹系數補償）。
6)振動抑制技術：主動減振系統（如氣浮導軌）和被動阻尼設計降低外部振動干擾。
3、掌握高精度切割工藝（如SiC、GaN材料切割）
4、熟悉激光干涉儀應用：實時監測位移和振動。