職責(zé)概述：
1.負(fù)責(zé)射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發(fā)及方案設(shè)計，協(xié)助總工程師完成聲表面波濾波器、放大器等芯片研發(fā)管理工作。
2.帶領(lǐng)團(tuán)隊開展射頻芯片設(shè)計及工藝驗證工作。
3.把控各個項目的進(jìn)度，梳理項目進(jìn)展，及時高效的匯報工作。
任職要求：
1. 博士學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬至碩士。
2.熟悉多層基板設(shè)計以及電磁仿真，模組內(nèi)各芯片的管腳定義，有扎實的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實現(xiàn)流程。
3. 上傳下達(dá)有良好的語言溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊協(xié)作精神，有時間管理經(jīng)驗，能帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊及工藝人員按時完成器件的設(shè)計、工藝流片、封裝測試、客戶驗證等工作。