職位描述
CADPCB設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)硬件產(chǎn)品的定義需求，進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、器件選型、調(diào)測(cè)等工作，以及設(shè)計(jì)歸檔、工藝指導(dǎo)、維修定位、培訓(xùn)技術(shù)支持等工作；
2.與研發(fā)及測(cè)試團(tuán)隊(duì)一起合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品既定的功能和性能、把控產(chǎn)品質(zhì)量；
3.根據(jù)產(chǎn)品立項(xiàng)目標(biāo)、客戶需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)硬件總體設(shè)計(jì)和拆解工作；
4.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品項(xiàng)目的開發(fā)、調(diào)測(cè)、驗(yàn)證等工作；
5.為客戶提供硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、維修保養(yǎng)等方面的技術(shù)支持；
任職要求:
1.研究生以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)；
2.具備數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路、射頻電路等基本知識(shí)體系；
3.掌握數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)通信、無線通信等主流通信體系知識(shí)及特點(diǎn)；了解通信硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能；
4.有過硬件產(chǎn)品或硬件項(xiàng)目的開發(fā)調(diào)試項(xiàng)目經(jīng)歷，掌握基本的硬件產(chǎn)品架構(gòu)及開發(fā)流程；
5.有用過業(yè)內(nèi)主流常用的EDA、CAD設(shè)計(jì)軟件、仿真軟件等工具；有掌握一款硬件原理圖/PCB設(shè)計(jì)工具軟件，電路仿真軟件等；
6.掌握常用調(diào)試用的儀器工具的操作，如程控電源，萬(wàn)用表，示波器等等；有板卡調(diào)測(cè)及維修焊接操作經(jīng)驗(yàn)；
7.掌握常用的辦公軟件、工作高效軟件；有一定的文檔編寫能力和表達(dá)陳述分析總結(jié)能力。
工作地點(diǎn)
北京朝陽(yáng)區(qū)城奧大廈13層中信科智聯(lián)
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
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中信科智聯(lián)科技有限公司
中信科智聯(lián)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中信科智聯(lián)”）是中國(guó)信科集團(tuán)旗下專注于C-V2X車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)研究、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，是集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的骨干載體，注冊(cè)資本10億元。依托中國(guó)信科集團(tuán)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，中信科智聯(lián)從2012年即開展我國(guó)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究、產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)推廣工作，擁有完整的C-V2X端到端產(chǎn)品系列及車路協(xié)同解決方案。中信科智聯(lián)基于集團(tuán)自研芯片的車規(guī)級(jí)模組、車載終端（OBU）、路側(cè)設(shè)備（RSU）、路側(cè)多傳感器融合感知站等硬件產(chǎn)品，及基于自研模組的LTE-V SDK開發(fā)包，ITS協(xié)議棧、LTE-V-APP、CA安全驗(yàn)證平臺(tái)、車路云協(xié)同平臺(tái)等軟件產(chǎn)品和方案已廣泛應(yīng)用于市場(chǎng)；基于智慧高速、城市道路、智慧園區(qū)、智慧出行、智慧港口、智慧礦山、智慧機(jī)場(chǎng)、智慧隧道等解決方案已在逾40個(gè)不同項(xiàng)目完成部署應(yīng)用。基于自有產(chǎn)品和方案的廣泛應(yīng)用，高鴻智聯(lián)已向市場(chǎng)提供基于C-V2X網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃優(yōu)化、高精度定位、測(cè)試聯(lián)調(diào)督導(dǎo)、技術(shù)咨詢等培訓(xùn)和服務(wù)。
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